Знакомство со способами формовки выводов радиоэлементов их

Рабочая программа профессионального модуля

Изучить и освоить способы монтажа (демонтажа) печатных плат, простых узлов, блоков и на одном из участков: монтажном, сборке отдельных узлов , . Знакомство с выпускаемой продукцией предприятия. 2 Формовка радиоэлементов. Заключение должно содержать краткие выводы по результатам. Пайка является основным способом создания неразъемного соединения Для монтажа радиоэлементов на платах применяются бескислотные флюсы Формовка гибких выводов не должна их повреждать, нарушать покрытие .. и есть основания ожидать знакомства с новыми гранями лазерной пайки. маркировка, обозначения на схемах, формовка выводов и способы крепления. Подготовка паяльника, лужение и пайка резисторов, конденсаторов и других радиоэлементов. Знакомство с измерительными приборами. Темы заданий формируются, исходя из потребностей.

Интенсивное движение воздуха через припой приводит к окислению припоя. Использование инертного газа неоправданно экономически. Когда припой контактирует с проводящим рисунком платы и выводами компонентов, то в припое растворяется небольшое количество меди. Небольшое содержание меди в припое может нарушить эвтектику сплава. Температура плавления припоя увеличивается, происходят холодные пайки.

Для исключения этого явления в состав припоя включается медь и висмут. Медь предварительно добавляют в припой до насыщения и дальнейшее увеличение содержания меди в припое невозможно, а висмут снижает температуру плавления припоя. Селективная пайка с помощью сопла. Селективная пайка появилась в девяностых годах. Селективная пайка - относительно новая технология, позволяющая производить избирательный монтаж только выводных компонентов.

Метод требует минимум доработок для оптимизации печатных плат под данную технологию и позволяет монтировать большинство существующих типов выводных компонентов. Производительность монтажа в несколько раз выше, по сравнению с ручным монтажом.

Отличием селективной пайки от пайки волной является нагрев платы только в области пайки как при пайке паяльником. Удобно применять селективную пайку при сборке электронного модуля, содержащего планарные и малое количество выводных компонентов. Сейчас благодаря снижению использования выводных компонентов селективная пайка применяется все чаще. При сравнении с пайкой волной селективная пайка экономически более выгодна. По сравнению с пайкой волной селективная пайка не приводит к лишнему нагреву платы и позволяет применять больше типов компонентов, снизить вероятность появления дефектов, уменьшить подготовку к монтажу, исключается защитная маска, уменьшается износ оборудования отмывки плат.

Внедрение селективной пайки позволяет сократить количество операций с платами, уменьшить время монтажа, уменьшить объем ручной работы. Возможна пайка разными припоями. Селективная пайка проводится в несколько этапов. Затем происходит подогрев флюса для подсушивания, активации и предотвращения термоудара при пайке. Последний этап — нанесения припоя. Весь процесс автоматизирован и происходит в специальной установке. Плата автоматически перемещается, проходя все этапы селективной пайки, начиная с нанесения флюса.

4. Программа практики

Технологии селективной пайки можно разделить на два основных типа в зависимости от применяемой головки с припоем. К одному типу технологии можно отнести использование сопла с припоем, над которым перемещается паяемая плата и происходит пайка всех точек поочередно. Ко второму типу можно отнести использование оснастки, образующей миниволны на нескольких соплах одновременно, расположенных в областях паек.

Первый тип технологии более подходит для производства малых партий электронных модулей, второй для крупных партий. Пайка может осуществляться в среде азота. Нанесение флюса выполняется тремя наиболее распространенными методами. Флюсующий узел аналогичен головке струйного принтера и позволяет наносить флюс малыми порциями. В отличие от принтера узел нанесения флюса перемещается по плоскости как перо графопостроителя.

Методические указания по конструкторскотехнологическому. печатных плат - PDF

Флюсуются только области пайки. Электромагнитный насос без механических деталей подает флюс в форсунку. Микрокапельная форсунка исключает попадание флюса на участки платы, расположенные вокруг области пайки.

Точность нанесения флюса позволяет исключить операцию отмывки. Флюсование распылением наносит флюс на всю плату. Количество форсунок наносящих флюс варьируется для каждого производимого электронного модуля. Флюсование окунанием происходит с помощью ванны и адаптера с выдвижными насадками. Адаптер изготавливается для каждого производимого модуля индивидуально. Все области паек покрываются флюсом одновременно. Нанесение флюса окунанием актуально при изготовлении крупной партии.

Адаптер с насадками меняется при переходе на другую плату. Применение насадок обеспечивает хорошее нанесения флюса точно на область пайки.

Флюс хорошо наносится даже на труднодоступные точки пайки. Нагрев платы выполняется различными нагревательными узлами. Инфракрасный нагрев выполняется с помощью нагревателей имеющих диапазон излучения от средних до коротких волн. Мощность каждого нагревателя измеряется в киловаттах. Нагрев может быть задан в соответствии с конструкцией печатного узла. Нагревание кварцевыми излучателями и устройствами направленной конвекции. При использовании таких излучателей число задействованных источников тепла задается согласно ширине платы.

Пайка может выполняться одним соплом или множественной миниволной. При технологии одного сопла плата перемещается с высокой точностью и позиционируется над соплом головки с припоем. Имеется возможность контролировать параметры каждого отдельного паяного соединения: На пайки в соответствии с программой расходуется строго заданное количество припоя.

Сопло для селективной пайки миниволной. Различные сопла внутренним диаметром 1,5…20 мм позволяют сделать процесс пайки адаптируемым к производству большинства возможных электронных модулей. Если пайка производится в среде азота, то азот подается непосредственно в зону пайки. Приспособление для селективной пайки множественной миниволной.

Пайка множественной миниволной обеспечивает повышенную производительность. Множественная миниволна пропаивает все необходимые точки пайки одновременно, и при этом качественно обрабатываются даже труднодоступные точки. При пайке множественной миниволной паяемые поверхности отлично смачиваются, образование перемычек минимально. Селективная пайка уникальна тем, что нанесение флюса происходит точечно и дозированно, флюс выгорает в процессе пайки и отмывка остатков флюса не требуется.

Это позволяет экономить на технологическом процессе отмывки плат. Таким образом исключается необходимость затрат на оборудование для отмывки. Развиваются системы селективной пайки лазером и горячим газом.

  • Методические указания по конструкторскотехнологическому. печатных плат
  • Рабочая программа профессионального модуля
  • ВЫПУСКНАЯ КВАЛИФИКАЦИОННАЯ РАБОТА БАКАЛАВРА

На современном этапе развития электроники с появлением компонентов, имеющих большое число выводов, стало ясно, что прежние методы разработки и сборки не могут удовлетворять сегодняшним требованиям производства электроники. Это привело к появлению планарных компонентов и поверхностного монтажа, что позволило в высокой степени автоматизировать сборочные процессы, достичь высокой плотности монтажа, снизить объем, вес и размеры.

Сборку с применением одних планарных компонентов, устанавливаемых на проводящий рисунок платы, называют поверхностным монтажом. Сборка состоит из следующих этапов: Поверхностный монтаж обеспечивает высокую надежность изготавливаемой электроники. Участок модуля, выполненного по технологии поверхностного монтажа. Широкое распространение поверхностный монтаж получил к концу восьмидесятых годов. Новизна заключается в использовании вместо компонентов на выводах, вставляемых в отверстия платы, применение компонентов припаиваемых к контактным площадкам, сформированным проводящим рисунком.

Планарные компоненты не имеют выводов совсем или редко имеют короткие выводы. Отсутствие отверстий для установки компонентов снижает затраты на изготовление платы. Планарные компоненты унифицированы, в несколько раз меньше, вдвое дешевле выводных аналогов. Модули, собранные по технологии поверхностного монтажа имеют плотное размещение компонентов, малое расстояние между компонентами и контактными площадками.

Уменьшение длины проводников улучшает передачу высокочастотных и слабых сигналов, уменьшается нежелательная индуктивность и емкость. Планарные радиоэлементы имеют низкую цену.

Поверхностный монтаж сегодня распространен намного шире монтажа в отверстия. Постоянно снижается себестоимость сборки. Поверхностный монтаж обладает рядом недостатков.

Жесткое крепление компонента за корпус к проводящему рисунку приводит к разрушению компонентов, подвергающихся воздействию перепадам температур.

Модули, собранные из планарных компонентов боятся перегрева при пайке, сгибов и ударов. Эти воздействия приводят к трещинам компонентов. Разработчик печатных плат должен проектировать проводящий рисунок, обеспечивающий равную скорость нагревания контактов компонента благодаря симметричности тепловых полей.

Технология групповой пайки включает в себя режим работы оборудования и технологическую оснастку обеспечивающие одинаковую скорость нагревания контактов каждого компонента для исключения брака.

Требуется точно соблюдать требования переноса пасты на плату и режим работы паяльного оборудования. Повышаются требования к транспортировке и хранению планарных компонентов и материалов для монтажа. Отработка трассировки проводящего рисунка требует больше средств.

Возрастают затраты на технологическую оснастку при выпуске опытных партий. Ремонт модулей собранных поверхностным монтажом требует специализированного инструмента. Нанесение пасты на контактные площадки выполняется дозатором при отработке макетного образца платы, а при серийном изготовлении модулей используется трафарет совместно с оснасткой.

Трафарет изготавливается из металлической фольги, имеющей толщину от 0, до 0,2 мм с отверстиями прямоугольной, трапециевидной или круглой формы. Чаще других материалов для изготовления трафарета применяется сталь. Чтобы обеспечить постоянство объема наносимой пасты и ее легкий выход на плату отверстия выполняют с закругленными углами.

Металлические трафареты имеют продолжительный срок службы и позволяют быстро и точно нанести паяльную пасту или клей. Трафарет, выполненный из нержавеющей стали, имеет полированную поверхность, не нуждается в механической обработке, не растягивается. Расчетный срок службы исчисляется десятками тысяч проходов. Отверстия делают с помощью травления, вырезаются лазером или с помощью гальванопластики.

При изготовлении лазерной резкой луч выжигает отверстие требуемого размера с отклонением не более 0, миллиметра. Другое преимуществом лазерной резки — возможность изменения конусности стенок отверстия. Трафареты, выполненные лазерной резкой, отличаются высокой точностью. Изготовление трафарета с помощью лазера. Применение трафаретов позволяет использовать платы, изготавливаемые из различных материалов, они применимы для компонентов с расстоянием между выводами меньше 0,6 мм.

Изготовление трафаретов травлением имеет некоторые недостатки. Отделение паяльной пасты затруднено из-за имеющегося в отверстиях уклона, возможно смыкание отверстий, при фотолитографии затруднено совмещение рисунков на двух сторонах заготовки трафарета. Для сокращения сроков изготовления модулей несколько плат объединяют в одну групповую плату.

Для групповой платы изготавливается большой трафарет. Паста переносится на групповую плату через один трафарет за один проход. Компоненты устанавливаются на групповую плату с помощью автомата. После переноса пасты на групповую плату на нее устанавливаются компоненты и выполняется расплавление пасты.

Проектирование трафарета ведется в программах предназначенных для разработки печатных плат. Изготовление производится непосредственно по данным файла трафарета. Знакомство с мероприятиями по повышению уровня механизации, автоматизации производства, с новой техникой предприятия. Технологическая документация и правила ее оформления По окончании модуля студенты сдают по одной из специальностей квалификационный экзамен с возможным присвоением рабочего разряда.

Квалификационный экзамен включает а выполнение учащимися специальных производственных заданий проб ; б устный экзамен по профессиональным знаниям в пределах квалификационной характеристики. Требования по каждой из специальностей предоставляет отдел технического обучения предприятия. Студенты должны быть ознакомлены с этими требованиями не позднее, чем за 4 недели до сдачи на разряд. Прием на разряд осуществляется квалификационной комиссией предприятия при наличии у предприятия лицензии с участием руководителей практики от техникума.

По результатам экзамена студентам выдается удостоверение установленного образца. Порядок проведения квалификационного экзамена: Итоговая аттестация по программе проводится в форме квалификационного экзамена, включающего в себя практическую квалификационную работу и проверку теоретических знаний в пределах квалификационных требований, указанных в квалификационных справочниках по профессии. Квалификационный экзамен проводится в специально подготовленных и оборудованных помещениях.

Экзаменационные материалы содержат задания, позволяющие оценить уровень теоретических знаний и практических навыков в пределах квалификационных требований, указанных в квалификационных справочниках и требований ФГОС по профессии и формируются на основе действующих учебных программ общепрофессиональных дисциплин, программ профессиональных модулей, программ учебной и производственной практик с учетом их объема и степени важности для получения квалификации слесарь-сборщик авиационных приборов разряда.

Проверка теоретических знаний проводится в форме тестирования по теоретическим вопросам междисциплинарных курсов профессиональных модулей, входящих в структуру программы. Практическая квалификационная работа представляет собой выполнение комплексного практического задания и проводится как процедура внешнего оценивания представителями работодателей — заказчиков кадров.

Практическая квалификационная работа позволяет произвести оценку освоенных профессиональных компетенций в соответствии с критериями оценки.

Монтаж печатных плат - Платы.рф

Итоговая оценка уровня освоения знаний, умений и практических навыков по результатам освоения программы профессионального обучения определяется общим суммарным количеством баллов, полученных по результатам теоретической и практической части квалификационного экзамена. По окончании практики по профессиональному модулю студенты предоставляют письменный отчет о выполнении работ с анализом реализации программы практики, свидетельство о сдаче на разряд копию протокола о сдаче на рабочий разряд или выписку о выполнении работысоответствующей разряду рабочей специальностиперечень изученного во время практики материала за подписью наставника и характеристику с места работы.

Монтажные провода, виды, маркировка, назначение. Разделка и подготовка монтажных проводов. Распайка одиночных проводов на контакты. Пайка простейших схем на макете. Знакомство с измерительными приборами. Назначение, способы настройки и регулировки, приемы измерения.

Сборка и проверка простейших схем тестером, осциллографом, вольтметром с применением звукового генератора. Работы с кабелями и экранированными проводами витая пара, телефонный, коаксиальный кабель. Разделка высокочастотных кабелей в разъемы. Установка и подключение розеток силовых и информационных компьютер, телефон, видео. Вспомогательное оборудование и механизмы, используемые при прокладке кабелей локальных сетей.

Индивидуальное задание В соответствии с п.